Подякувати Студентському архіву довільною сумою
Admin
26.02.2023 12:38
Дякуємо, що користуєтесь нашим архівом!
Інформація про навчальний заклад
ВУЗ:
Національний університет Львівська політехніка
Інститут:
Не вказано
Факультет:
Не вказано
Кафедра:
Метрологія, стандартизація та сертифікація
Інформація про роботу
Рік:
2004
Тип роботи:
Методичні вказівки
Предмет:
Метрологія
Група:
МЕ
Частина тексту файла (без зображень, графіків і формул):
МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ
НАЦІОНАЛЬНИЙ УНІВЕРСИТЕТ "ЛЬВІВСЬКА ПОЛІТЕХНІКА"
МЕТОДИЧНІ ВКАЗІВКИ
до виконання курсової роботи
з курсу “Технологія та конструювання засобів вимірювання”
для студентів базового напрямку 6.0913 –
“Метрологія та вимірювальна техніка”
Затверджено
на засіданні кафедри
«Метрологія,
стандартизація та
сертифікація»
Протокол № 1
від 30.08.2004 р.
ЛЬВІВ - 2004
Методичні вказівки до виконання курсової роботи з курсу “Технологія та конструювання засобів вимірювання” для студентів базового напрямку 6.0913 – “Метрологія та вимірювальна техніка”/ Укл. Р.І.Байцар. – Львів. Вид-во Нац. ун-ту “Львівська політехніка”, 2004. – 27 с.
Укладач Р.І. Байцар, д.т.н., проф.
Відповідальний за випуск П.Г. Столярчук, д.т.н., проф.
Рецензент Р.В. Бичківський, д.т.н., проф.
Навчальне видання
ЗМІСТ
ВСТУП 4
1. Організація виконання курсової роботи 5
2. Підбір і опрацювання літератури 6
3. Структура курсової роботи 6
4. Оформлення курсової роботи 6
5. Перелік тем курсових робіт 8
РЕКОМЕНДОВАНА ЛІТЕРАТУРА 25
ДОДАТОК 27
ВСТУП
Проблеми створення засобів вимірювання набувають особливої актуальності у зв’язку з широким розвитком наукових досліджень у багатьох галузях науки і техніки, зростаючими потребами матеріального виробництва, впровадженням систем управління. Зміни, пов’язані з розвитком науково-технічного прогресу, проявляються не тільки у суттєвому кількісному зростанні потужності, продуктивності, широті застосування технічних засобів вимірювання (контролю) у різних сферах наукової і виробничої діяльності, але і мають очевидний якісний характер. Це, своєю чергою, вимагає нової оцінки інженерних методів створення таких засобів і деякої переоцінки цінностей у сфері технології та конструювання.
Подальше розширення номенклатури приладів при значному обсязі їх випуску, підвищення вимог до технічних параметрів і технічно-експлуатаційних характеристик, до економічності виробництва і ефективності їх застосування вимагає належної підготовки висококваліфікованих інженерних кадрів у галузі приладобудування. Спеціалісти у галузі приладобудування – повинні володіти необхідним комплексом знань і методами аналізу при вирішенні технологічних проблем, які виникають на всіх етапах створення приладів. Особливо це стосується питань, пов’язаних з досягненням високих показників якості та економічності їх виробництва.
Курсову роботу з курсу технології та конструювання засобів вимірювання студенти виконують самостійно для закріплення одержаних теоретичних знань, для поглибленого вивчення окремих розділів і оволодіння навичками проектування технологічних процесів виготовлення окремих деталей і вузлів та збирання з них готових приладів.
Виконання курсової роботи передбачає наявність у студентів необхідних знань із фундаментальних та загальнотехнічних дисциплін, а також із низки спеціальних дисциплін, передбачених навчальним планом підготовки бакалаврів.
Зокрема, студент повинен знати конструкційні та електротехнічні матеріали, прийоми інженерної графіки, системи допусків і посадок, загальну організацію виробництва, його сучасну технологічну базу; вивчити необхідні стандарти та інші нормативно-технічні документи.
Перед студентом ставиться завдання навчитися творчо розв’язувати конструктивно-технологічні задачі, нагромаджувати й узагальнювати інформацію, вибирати найефективніші принципи побудови вимірних засобів, найдоцільніші конструкції та технології.
Виконання курсової роботи є одним з важливих елементів навчання і підготовки бакалавра, розвиває і закріплює навички самостійної роботи студентів, виробляє в них навички роботи з технічною літературою, вміння швидко орієнтуватися у великому потоці технічної інформації. Вчить технічно грамотно виконувати графічні роботи, складати пояснювальну записку.
Метою роботи є закріплення та розширення знань теоретичного матеріалу, ознайомлення з основними тенденціями технології та конструювання засобів вимірювання, конструкційними матеріалами і технологічними процесами в приладобудуванні (включаючи мікроелектронне), вміння вибирати і узагальнювати матеріали літературних джерел, чітко і грамотно формулювати свою думку та висновки.
Організація виконання курсової роботи
У процесі виконання курсової роботи виділяють такі етапи:
– закріплення теми за студентом;
– систематизація, аналіз і узагальнення зібраної літератури та інформації;
– написання і оформлення текстової та графічної частин роботи;
– подання курсової роботи на кафедру;
– підготовка до захисту;
– захист курсової роботи.
Основний перелік тем курсових робіт та питань для їх опрацювання і висвітлення наводиться у цих вказівках. Студентам надається право вибору теми залежно від особистих уподобань та інтересів на перспективу. В окремих випадках студент сам може запропонувати тему курсової роботи з обгрунтуванням її виконання. Насамперед це стосується студентів заочної форми навчання та екстернату, що мають досвід самостійної роботи і практична діяльність яких пов’язана з розробленням засобів вимірювальної техніки.
Вибраний перелік тем, закріплення їх за студентами та викладачами, які керують курсовими роботами з цього курсу затверджує кафедра. У завданні вказують тему і основну рекомендовану літературу. Завданням студента є встановлення тенденції розвитку, сучасного стану та перспектив розроблення засобів вимірювання на нових фізичних принципах, технологіях та матеріалах.
Самостійна робота студента є основною формою виконання курсової роботи. Студент зобов’язаний регулярно, згідно з розкладом занять відвідувати консультації керівника роботи для погодження прийнятих рішень, перевірки їх виконання і з’ясування питань пов’язаних з планом роботи. Готові курсові роботи, виконані без погодження з керівником, до захисту не приймаються. Курсова робота повинна бути виконана у вказаний термін та здана на кафедру метрології, стандартизації та сертифікації для рецензування. У випадку негативної рецензії керівника студент повинен переробити роботу з урахуванням зауважень.
При виконанні курсової роботи необхідно користуватися існуючими державними стандартами, керівними технічними матеріалами, використовувати сучасну елементну базу вимірювального приладобудування, нові конструкційні матеріали та технологічні процеси.
У роботі повинні бути використані та відображені останні досягнення вітчизняної та закордонної техніки відповідної галузі.
Захист курсової роботи повинен відбутися не пізніше ніж за тиждень до закінчення семестру. Захист відбувається за наявності не менше двох членів комісії, призначеної кафедрою, до якої належить керівник роботи.
Для успішного захисту студент повинен відповісти на запитання, що виникли у процесі захисту, підтвердити одержані у висновках результати досліджень.
Підбір і опрацювання літератури
Згідно до теми курсової роботи студент самостійно підбирає і вивчає вітчизняні і закордонні джерела літератури: книги, статті, брошури реферати, проспекти, оглядову інформацію та описи до патентів. При опрацюванні літератури короткий виклад змісту бажано вести на окремих аркушах, при цьому вказуючи прізвища та ініціали авторів, повну назву джерела (для статті – назву, рік, номер і сторінки в журналі, для книг – назву, видавництво, рік, кількість сторінок).
Список літератури повинен охоплювати всі використані джерела, які можна розміщувати одним із таких способів: у порядку посилань у тексті; в алфавітному порядку прізвищ авторів (перших авторів) або заголовків; у хронологічному порядку. Слід керуватися державним стандартом ДСТУ 3582-97 “Інформація та документація. Скорочення слів в українській мові в бібліографічному описі. Загальні вимоги та правила”. Зразки оформлення списку літератури наведено у рекомендованій для використання літературі.
Структура курсової роботи
Титульний аркуш
Зміст
Вступ
Основна частина згідно з планом теми
Висновок
Список використаної літератури
Додатки (за необхідності)
Залежно від конкретного завдання або вимог керівника роботи зміст пояснювальної записки можна доповнити.
Оформлення курсової роботи
Текст курсової роботи викладається українською мовою з використанням прийнятих термінів на білому папері стандартного формату А-4 (210×297 мм).
Обсяг курсової роботи повинен бути в межах 30 – 40 сторінок рукопису. Її оформлення регламентується ДСТУ 3008-95 “Документація. Звіти у сфері науки і техніки. Структура і правила оформлення”.
Пояснювальну записку іноді пишуть від руки, але, як правило, оформляють з використанням комп’ютерної техніки. Застереження для тих, хто набирає роботу на комп’ютері. Не забувайте резервувати копіювання важливої інформації з жорсткого диска комп’ютера на інші носії (звичайні дискети, CD-R/RW), робити проміжні роздруки роботи і т.п. Комп’ютерний шрифт текстового редактора Word розмір 14 з півторачним міжрядковим інтервалом.
Текст пояснювальної записки необхідно ілюструвати таблицями, схемами, графіками, малюнками та фотографіями. У тексті допускається тільки загальноприйняте скорочення слів. Сторінки нумерують арабськими цифрами у правому верхньому кутку аркуша. Першою сторінкою є титульний лист, другою – зміст, на яких номер не ставиться. У змісті навпроти кожного пункту праворуч вказують номер сторінки, з якої починається розділ або підрозділ.
Текст змісту роботи поділяють на розділи (підрозділи), які нумерують арабськими цифрами згідно плану. Кожний розділ слід починати з нової сторінки. Сторінки зі вступом і списком літератури також не нумерують.
Ілюстративний матеріал записки називають рисунками і нумерують як і таблиці, формули – в межах кожного розділу. Рисунок повинен мати номер, який складається з номера розділу та порядкового номера рисунку в межах розділу (наприклад, Рис.1.3. Схема розміщення елементів). Слово “Таблиця…” із номером пишуть у правому верхньому куті над таблицею. Якщо таблиця має тематичний заголовок, то його пишуть нижче після номера таблиці. У тексті роботи обов’язково повинно бути на них посилання. Ілюстрації та таблиці слід розміщувати нижче після їх згадування, або на наступній сторінці.
Посилання на використані джерела літератури у тексті роботи вказують порядковим номером джерела за списком у квадратних дужках (наприклад, [8]).
Слід ураховувати, що висновки значною мірою відображають результати усієї роботи. Крім того, більшість запитань на захисті можуть бути поставлені в результаті побіжного аналізу зроблених висновків.
Курсова робота подається до захисту в зброшурованому вигляді.
Титульний лист заповнюється за формою, наведеною в Додатку.
Перелік тем курсових робіт
Тема №1. Технологія одержання нитчастих кристалів та створення сенсорів на їх основі
Особливості нитчастих монокристалів (НК) та перспективи їх застосування.
Механізми зародження та кінетика росту з парової фази.
Ріст НК з рідкої фази.
Ріст НК з твердої фази. Управління ростом.
Мікросенсори на базі НК.
Тема №2. Технологія та конструювання вимірювальних перетворювачів з тепловими розподіленими параметрами
Принципи побудови та класифікація ПТРП.
Особливості конструювання та технології виготовлення.
Витратоміри.
Прилади для вимірювання вологості матеріалів.
Прилади для вимірювання переміщення та рівня.
Тема №3. Плівкова технологія гібридних інтегральних схем
Технологія виготовлення тонких плівок.
Технологія виготовлення товстих плівок.
Компоненти ГІС та їх характеристики.
Технологічні процеси виготовлення ГІС.
Сучасні методи виробництва інтегральних схем.
Тема №4. Технологія та конструювання напівпровідникових резонансних сенсорів на основі нитчастих кристалів
Принципи побудови.
Особливості технології та конструювання.
Монокристалічний резонатор як чутливий елемент перетворювача.
Перетворювач деформації.
Перетворювачі тиску та температури.
Тема №5. Технологія зварювання, лютування і збирання у виробництві приладів
Аргонно-дугове, дифузійне та електроконтактне зварювання.
Електронно-променеве, лазерне та мікроплазмове зварювання.
Технологія прецизійного лютування.
Збирання деталей мікроприладів за допомогою високотемпературних ситалів і цементів. Збиральні процеси.
Технологія металоскляних і металокерамічних з’єднань.
Тема №6. Технологія об’ємного монтажу схем приладів
Способи виконання монтажу. Підготовчі операції.
Способи механічного закріплення монтажних провідників і виводів комплектувальних елементів.
Технологія лютування з’єднань.
Внутрішній і зовнішній електромонтажі.
Методи підвищення вологостійкості, маркування елементів і технічний контроль електромонтажу.
Тема №7. Технологія друкованого монтажу
Технологія виготовлення друкованих схем.
Технологія монтажу навісних елементів схем на друкованих платах.
Друковані електроелементи схеми.
Захист друкованих схем від кліматичної і механічної дій.
Мікромініатюризація приладів. Технічний контроль.
Тема №8. Технологія та конструювання електромагнітних екранів
Електромагнітне екранування. Характеристики екранів.
Особливості конструювання екранів.
Матеріали для екранів. Екранування перфорованими матеріалами.
Фільтрація електричних кіл. Конструкції фільтрів.
Екранування вузлів, блоків вимірювальної апаратури і його ефективність.
Тема №9. Ультразвукова обробка в технології мікроприладів
Технологія ультразвукової розмірної обробки. Інші застосування ультразвуку.
Джерела енергії, коливні системи, спеціалізовані верстати.
Ультразвукові інструменти та особливості їх виготовлення.
Абразивні суспензії та допоміжні матеріали.
Методи та технологічні характеристики ультразвукової розмірної обробки.
Тема №10. Технологія та конструювання плівкових чутливих елементів для вимірювання температури
Методи одержання і властивості плівок.
Методи стабілізації і коректування параметрів тонких плівок.
Вибір технології тонких плівок і конструювання тонкоплівкових терморезисторів (давачів температури).
Формування рисунків на тонких плівках.
Контроль якості тонкоплівкових резисторів.
Тема №11. Технологічні методи підвищення якості тонкоплівкових резисторів
Оцінювання стабільності опору тонкоплівкових резисторів.
Шляхи підвищення якісних показників.
Сумісність матеріалів.
Оптимальні режими відпалу.
Вибір оптимальних режимів виготовлення тонкоплівкових резисторів.
Тема №12. Магнітні матеріали в технології вимірювальних приладів
Процеси виготовлення магнітів зі сталі, залізонікельалюмінієвих та інших сплавів.
Механічна та термічна обробки магнітів.
Металокерамічні магнітні матеріали.
Схеми технологічних процесів виготовлення магнітів.
Стабілізація магнітів, їх контроль та застосування в конструкціях вимірювальних приладів.
Тема №13. Технологія збирання приладів
Види збирання.
Організація збирання.
Заходи зі забезпечення чистоти у збиральних виробничих приміщеннях.
Схема процесу збирання.
Конвеєрне збирання. Організація контролю.
Тема №14. Технологія мікросхем для виготовлення сенсорів.
Невакуумна технологія мікросхем.
Вакуумна технологія.
Іонно–плазмова технологія.
Технологічні причини виникнення дефектів і забезпечення якості виготовлення мікросхем.
Аналіз технологічного процесу виробництва мікросхем за критерієм точності і стабільності.
Тема №15. Технологія виготовлення мікроелектронних чутливих елементів
Епітаксійна технологія виготовлення мікросхем.
Хімічне осадження з газової фази.
Дифузійна технологія.
Оксидне і нітридне маскування. Металізація.
Технологія нанесення і оброблення шарів.
Тема №16. Технологія збирання напівпровідникових мікросхем
Термокомпресійне, контактне та ультразвукове зварювання.
Електричне з’єднання склеюванням.
Під’єднання виводів лютуванням.
Лазерне зварювання.
Герметизація. Електронно-вакуумна гігієна виробничих приміщень.
Тема №17. Операційний контроль в технології приладів
Значення операційного контролю. Види контролю.
Контроль технологічних процесів виробництва.
Методи та засоби операційного контролю.
Контроль друкованих плат.
Контроль параметрів технологічного процесу виробництва мікросхем.
Тема №18. Провідникові, напівпровідникові та магнітні матеріали в технології засобів вимірювання
Класифікація та основні властивості матеріалів.
Матеріали високої провідності. Напівпровідники.
Метали, сплави, неметалеві провідники.
Елементи з напівпровідниковими властивостями. Напівпровідникові хімічні сполуки і матеріали.
Магнітом’які, магнітотверді матеріали спеціального призначення.
Тема №19. Методи виготовлення та контроль тонких плівок
Катодне розпилення.
Випаровування металів у вакуумі. Властивості плівок.
Контроль товщини механічними та оптичними методами.
Інтерференційний метод.
Електричні методи.
Тема №20. Наноелектроніка та перспективи створення нових приладів на її основі
Наноелектроніка як новий напрямок сучасної електроніки.
Основи наноелектроніки.
Наноелектронні елементи інформаційних систем.
Кремній-германієві наноструктури.
Нанокластери. Перспективи застосування.
Тема №21. Конструкція і технологія виготовлення механотронних перетворювачів
Принципи побудови електронно-механічних перетворювачів і механотронів.
Електродні і кінематичні системи механотронів.
Конструювання механічних перетворювачів та вимірювальних систем на їх основі.
Особливості технології виготовлення механотронних перетворювачів переміщень, прискорення та тиску.
Застосування механотронних перетворювачів у прецизійній метрології.
Тема №22. Конструкція і технологія електронних перетворювачів з магнітним керуванням
Особливості побудови і типи перетворювачів переміщень в електричний сигнал.
Основи роботи і параметри ЕПМК. Розрахунок основних параметрів.
Конструкція і особливості технології виготовлення ЕПМК.
Шляхи покращення характеристик перетворювачів.
Застосування ЕПМК у вимірювальних пристроях.
Тема №23. Технологія фотолітографічного процесу виготовлення мікроприладів
Розвиток фотолітографічних процесів. Мікролітографія.
Фоторезисти та їх властивості.
Фотошаблони і способи їх виготовлення.
Основні операції технології фотолітографічного процесу.
Організація фотолітографічного виробництва ї забезпечення якості фотолітографії.
Тема №24. Технологія виготовлення інтегральних мікросхем і мікроелектронних приладів
Сучасний стан та перспективи розвитку мікроелектроніки.
Фізико-хімічні основи технології виготовлення напівпровідникових приладів і інтегральних мікросхем.
Технологічні процеси виготовлення.
Організація виробництва.
Якість і надійність напівпровідникових приладів і інтегральних мікросхем.
Тема №25. Технологія та конструювання терморезистивних вимірювальних перетворювачів
Терморезистори. Основи технології напівпровідникових терморезисторів.
Особливості конструювання та технології виготовлення терморезистивних перетворювачів теплових величин.
Особливості конструювання та технології виготовлення терморезистивних перетворювачів механічних величин.
Терморезистивні перетворювачі на базі напівпровідникових нитчастих кристалів.
Переваги та перспективи застосування у вимірювальній техніці.
Тема №26. Технологія та конструювання напівпровідникових термоанемометричних перетворювачів
Основи роботи термоанемометричних перетворювачів.
Конструкційні особливості напівпровідникових струменевих термоанемометрів.
Конструктивні особливості напівпровідникових терморезистивних перетворювачів.
Технологія виготовлення малоінерційних напівпровідникових термоанемометрів на основі нитчастих кристалів.
Інші напівпровідникові термоанемометри та їх застосування.
Тема №27. Технологія та конструювання високотемпературних тензорезисторів на основі керамічних матеріалів
Загальні відомості про тензорезистори на основі жароміцних матеріалів.
Тензочутливі елементи високотемпературних тензорезисторів.
Конструкції тензорезисторів.
Технологія виготовлення високотемпературних тензорезисторів на основі жароміцних окислів.
Технологічні приспосіблення та операції, критерії якості виготовлення тензорезисторів.
Тема №28. Технологія електричного монтажу вимірювальної апаратури
Електричний монтаж як елемент конструкції приладу.
Розвиток елементної бази і методів електричного монтажу.
Друкований і гнучкий друкований монтажі в конструкціях приладів.
Провід, кабельні вироби і джут для монтажу.
Технологія електромонтажу з’єднань.
Тема №29. Технологія виготовлення деталей з пластмас
Класифікація пластмас та їх виготовлення.
Конструювання деталей з пластмас. Армування.
Особливості технології виготовлення пластмасових деталей.
Композиційні матеріали на основі полімерів. Склонаповнені термопласти.
Застосування пластмас у приладобудуванні.
Тема №30. Конструювання та технологія виробництва мікроелектронних цифрових вимірювальних приладів
Способи побудови схем мікроелектронних цифрових вимірювальних приладів.
Проектування схем вимірювальних вузлів приладів і схемотехніка мікроелектронних перетворювачів.
Конструювання мікроелектронних вузлів цифрових приладів.
Технологія виготовлення мікроелектронних цифрових приладів.
Конструктивні і технологічні особливості цифрових вимірювальних приладів.
Тема №31. Технологія електрохімічної обробки матеріалів для мікроприладів
Електрохімічна обробка в стаціонарному електроліті.
Анодно-гідравлічна обробка.
Анодно-механічна обробка матеріалів.
Анодно-абразивна обробка матеріалів.
Електроерозійно-хімічна обробка. Інші методи та обладнання електрохімічної обробки.
Тема №32. Електрофізичні методи розмірної обробки в технології сенсорів
Значення і ефективність електроерозійної та променевої обробки матеріалів.
Особливості електроіскрової і електроімпульсної обробок.
Технологічні операції і устаткування електроерозійної обробки.
Світлопроменева обробка матеріалів.
Електронно-променева обробка матеріалів. Устаткування для променевої обробки.
Тема №33. Технологія пластичних мас
Роль пластмас у технології виробництва приладів.
Технологічні принципи конструювання пластмасових деталей.
Матеріали та технологічні процеси.
Методи формування пластмасових виробів.
Забезпечення якості виробів з пластмас. Використання пластмасових відходів.
Тема №34. Технологія та конструювання манометрів
Особливості технології та конструювання механічних манометрів.
Особливості технології та конструювання теплових манометрів.
Особливості технології та конструювання термоелектричних манометрів.
Особливості технології та конструювання магнітних манометрів.
Особливості технології та конструювання радіаційних манометрів.
Тема №35. Технологія одержання, очистки і спеціальної обробки напівпровідників
Методи одержання напівпровідникових матеріалів.
Методи очистки.
Способи травлення.
Процеси травлення кремнію і германію. Травильні суміші.
Електрохімічне травлення. Інші способи обробки.
Тема №36. Технологія та конструювання напівпровідникових тензорезистивних вимірювальних перетворювачів
Технологія виготовлення напівпровідникових тензорезисторів.
Способи закріплення тензорезисторів на об’єкті вимірювання.
Акселерометри.
Вимірювальні перетворювачі переміщень і тиску.
Динамометри та інші вимірювальні перетворювачі.
Тема №37. Герметизація корпусів напівпровідникових мікроелектронних приладів
Герметизація корпусів лютуванням, холодним та електричним (контактним) зварюванням.
Герметизація корпусів чеканкою і втисканням.
Герметизація в суцільноскляному корпусі.
Герметизація за допомогою пластмас.
Покриття боросилікатним склом.
Тема №38. Технологія та конструювання дифузійних перетворювачів неелектричних величин
Принцип побудови, структура і функціональні можливості дифузійних перетворювальних елементів.
Дифузійні перетворювачі на основі катодних перетворювальних елементів.
Дифузійні перетворювачі на основі перетворювальних елементів з рухомими електродами.
Дифузійні перетворювачі на основі багатоелектродних перетворювальних елементів.
Комбіновані дифузійні перетворювачі.
Тема №39. Технологія виготовлення мікродроту для напівпровідникових мікроелектронних сенсорів
Основи лиття мікродроту.
Технологічне устаткування і промислове виробництво мікродроту.
Технологічні режими процесу лиття.
Організація виробництва мікродроту.
Властивості мікродротів у скляній ізоляції та їх застосування.
Тема №40. Мікролітографія та її застосування в мікроелектронній технології
Сучасний стан і шляхи розвитку мікролітографії.
Види резистів. Методи їх нанесення, сушіння, експонування та травлення.
Процеси рентгенівської, електропроменевої літографії, фотолітографії.
Процеси обробки експонованих резистивних структур та допоміжні технологічні операції.
Методи контролю технологічних процесів мікролітографії.
Тема №41. Плівкові матеріали та хімічні методи їх нанесення
Провідні плівки.
Магнітні плівки.
Надпровідні плівки.
Резистивні плівки.
Вирощування епітаксійних плівок методами хімічної кристалізації.
Тема №42. Технологія гібридних та напівпровідникових інтегральних мікросхем
Перспективи технології для застосування в сенсориці. Конструктивні елементи.
Технологія виготовлення гібридних інтегральних мікросхем.
Принципи виготовлення напівпровідникових інтегральних мікросхем.
Особливості технології.
Інтегральні схеми нового покоління (надвеликі ІС) та їх застосування у функціональній електроніці.
Тема №43. Технологія та конструювання скляних вимірювальних приладів
Скло у технології приладів.
Устаткування та інструмент для технологічних робіт.
З’єднання скла з металами.
Технологія виготовлення манометрів, термометрів, ротаметрів, віскозиметрів.
Склокристалічні матеріали та перспективи їх застосування.
Тема №44. Технологія приладів на базі кварцового скла
Види кварцового скла. Кристалізація кварцу.
Інструменти та обладнання для технологічних робіт.
Особливості обробки кварцового скла.
Виготовлення деталей та приладів з кварцового скла.
Особливості технології та конструювання вимірювальних перетворювачів з кварцовими струнами.
Тема №45. Технологія та конструювання багатофункційних сенсорів
Роль багатофункційних сенсорів у сучасній науці і техніці.
Принципи побудови багатофункційних сенсорів.
Сенсори для вимірювання двох фізичних величин.
Сенсори для вимірювання трьох і більше фізичних величин.
Особливості технології та конструювання багатофункціональних сенсорів.
Тема №46. Технологія та конструювання ємнісних сенсорів
Тенденції розвитку ємнісних сенсорів.
Особливості технології та конструювання.
Ємнісні сенсори на основі нових технологій.
Ємнісні сенсори для вимірювання механічних величин.
Ємнісні сенсори для вимірювання теплових величин.
Тема №47. Технологічні особливості виробництва вимірювальних перетворювачів
Конструкційні матеріали для механічних перетворювачів.
Особливості обробки пружних елементів і стабілізації їх параметрів.
Зварювання елементів конструкції.
Специфіка склеювання та інших способів з’єднання.
Очистка поверхні і контроль герметичності конструкції перетворювача.
Тема №48. Технологія та конструювання пірометрів
Особливості технології та конструювання пірометрів.
Пірометри повного та часткового випромінювання.
Монохроматичні пірометри.
Пірометри спектрального відношення.
Інші приймачі випромінювання.
Тема №49. Технологія вирощування монокристалів для чутливих елементів мікросенсорів
Монокристали у вимірювальній техніці.
Процеси вирощування напівпровідникових монокристалів.
Устаткування для вирощування монокристалів.
Особливості технології вирощування нитчастих монокристалів.
Виготовлення чутливих елементів і сенсорів на їх основі.
Тема №50. Вимірювальні перетворювачі на основі технології мікроелектроніки
Основні тенденції розвитку напівпровідникових мікроелектронних сенсорів. Сенсоелектроніка.
Інтегральні сенсори.
Методи електроніки в технології п’єзоелектричних сенсорів.
Мікроелектронні ємнісні сенсори.
Вібраційно-частотні сенсори. Інші вимірювальні перетворювачі.
Тема №51. Порошкова металургія в технології приладів
Основи порошкової металургії. Особливості технології.
Конструкційні порошкові матеріали.
Порошкові матеріали зі специфічними властивостями.
Технологічний процес одержання і підготовки порошків.
Методи формоутворення і термічної обробки деталей.
Тема №52. Технологія виготовлення мікроелектронних резистивних елементів
Суть процесу планарної технології.
Вирощування монокристалів.
Термічне окислення і фотолітографія.
Дифузійна технологія.
Хімічне осадження з газової фази.
Тема №53. Технологія поверхневого монтажу в приладобудуванні
Особливості технології поверхневого монтажу електронних компонентів.
Компоненти, корпуси та комутаційні плати для поверхневого монтажу.
Варіанти виконання поверхневого монтажу.
Устаткування, методи лютування.
Контроль якості монтажу.
Тема №54. Технологічний процес виготовлення електронної апаратури
Вхідний контроль комплектуючих елементів.
Технологічне тренування деталей і вузлів.
Механічне збирання апаратури.
Електричний, жгутний та друкований монтажі.
Технічний контроль, регулювання та випробування апаратури.
Тема №55. Технологія лютування монтажних з’єднань вимірювальної апаратури
Фізичні основи процесу лютування.
Припої та флюси.
Технологічне оснащення, інструмент та приспосіблення.
Технологічні операції лютування.
Лютування з’єднань друкованих схем. Контроль якості.
Тема №56. Технологія та конструювання тензорезисторів гідростатичного тиску
Особливості роботи тензорезисторів в умовах гідростатичного тиску.
Особливості роботи тензорезисторів на різних поверхнях деталей.
Виготовлення тензорезисторів для застосування під тиском.
Особливості конструкцій тензорезисторів.
Технологія захисту тензорезисторів та їх тензометрування в умовах гідростатичного тиску.
Тема №57. Технологія та конструювання магнітометричних перетворювачів
Основні типи і властивості гальваномагнітних перетворювачів.
Матеріали для гальваномагнітних перетворювачів.
Особливості конструювання.
Технологія виготовлення гальваномагнітних елементів.
Застосування гальваномагнітних перетворювачів для вимірювання неелектричних величин.
Тема №58. Технологія обробки металів та сплавів
Вибір матеріалу.
Чистота і точність обробки.
Термічна обробка.
Обробка металів на верстатах.
Сучасні технології обробки металів та організація виробництва деталей.
Тема №59. Технологія захисного покриття та герметизації мікроелектронних приладів
Значення захисного покриття і вимоги. Підготовка поверхні.
Захист поверхні на основі кремнійорганічних з’єднань і полімерів.
Захист поверхонь плівками кремнію.
Захист поверхонь плівками нітриду кремнію та оксидів металів.
Захист склами. Способи герметизації.
Тема №60. Технохімічні процеси в технології виробництва електровакуумних приладів
Реактиви для технохімічних робіт.
Очистка поверхні деталі та їх термічна обробка.
Алундування та магнезування деталей.
Нанесення провідного та напівпровідного покриття.
Цоколювання електровакуумних приладів.
Тема №61. Технологія та конструювання напівпровідникових фотоелектричних перетворювачів
Напівпровідники, які використовують для виготовлення фотоелектричних перетворювачів.
Конструктивно-технологічні особливості створення фоторезисторів.
Конструкція та технологія фотогальваномагнітних приймачів інфрачервоного випромінювання.
Конструкція та технологія виготовлення фотодіодів.
Фотоелектричні перетворювачі на базі ниткоподібних кристалів. Виготовлення корпусів фотоперетворювачів.
Тема №62. Застосування вакууму в технологічних процесах виробництва приладів
Вакуум у технології електровакуумних і мікроелектронних приладів.
Одержання вакууму.
Вимірювання вакууму. Виявлення і усунення натікання.
Технологія виготовлення газопоглиначів.
Вакуумні системи та їх застосування в технологічних процесах металізації, індукційного нагріву, вирощування монокристалів.
Тема №63. Технологія та конструювання струнних перетворювачів
Загальні питання проектування. Способи збудження механічних коливань.
Особливості виготовлення струн.
Специфіка технології закріплення вузлів.
Виготовлення магнітних систем.
Конструкція струнних перетворювачів та їх модифікації.
Тема №64. Технологічні процеси вирощування напівпровідникових монокристалів
Спрямована кристалізація
Витягування з розплаву.
Зонна плавка.
Вирощування з парової фази.
Епітаксійне нарощування. Одержання профільованих матеріалів.
Тема №65. Технологія напівпровідникових сполук
Природа напівпровідникових сполук і їх фізико-хімічні властивості.
Методи одержання напівпровідникових сполук.
Технологія і апаратура для одержання напівпровідникових сполук.
Тверді розчини (сплави) кремнію і германію.
Тверді розчини карбіду кремнію, арсенідфосфідів індію і галію.
Тема №66. Технологія виготовлення напівпровідникових пластин
Підготовка монокристалів до розрізання на пластини.
Розрізання монокристалів.
Шліфування пластин.
Полірування. Очистка пластин.
Контроль технологічного процесу і забезпечення якості виготовлення пластин.
Тема №67. Технологія одержання високочистих монокристалів та епітаксійних структур
Одержання монокристалів високої чистоти.
Одержання монокристалів з досконалою структурою.
Одержання одношарових структур кремнію та германію.
Одержання епітаксіальних структур напівпровідникових сполук.
Застосування монокристалів і структур в мікроелектронних сенсорах.
Тема №68. Технологія напівпровідникових мікроелектронних приладів
Загальна структура технології та її види.
Методи формування технологічних рисунків.
Основні матеріали, які використовуються при формуванні структури мікроприладів.
Контактні системи і внутрішні з’єднання.
Принципи контролю і автоматизації технологічних процесів.
Тема №69. Технологія виготовлення дифузійних шарів
Особливості методу дифузії.
Дифузія домішки в напівпровідник.
Одержання дифузійних p-n–переходів.
Дифузія з парової фази.
Дифузія з розплаву і з рекристалізованого шару.
Тема №70. Технологія виготовлення корпусів напівпровідникових приладів
Вимоги та класифікація корпусів.
Вхідний контроль основних матеріалів.
Схема технологічного процесу виготовлення корпусів.
Виготовлення деталей корпусів.
Гальванічні покриття деталей та вузлів, випробування та контроль якості.
Тема №71. Технологія виготовлення пружних елементів
Основні характеристики і конструктивні форми.
Технологія виготовлення пружних елементів з деформаційнотвердівних та дисперсійнотвердівних сплавів.
Технологія виготовлення пружних елементів з кольорових і чорних металів.
Технологія виготовлення сильфонів та трубок Бурдона.
Технологія виготовлення пружних елементів нових типів.
Тема №72. Екологія мікроелектроніки і прецизійно-стерильних технологій
Чисті та надчисті приміщення і автоматизовані лінії.
Очищення повітря і контроль чистоти середовища в приміщеннях.
Забезпечення і підтримка в чистих приміщеннях середовища зі заданими параметрами.
Технологічні гази і вода для чистих приміщень.
Технологічний процес очищення пластин при виготовленні мікроприладів.
Тема №73. Технологія напівпровідникових матеріалів
Методи очищення.
Хімічне очищення.
Очищення методом зонної перекристалізації.
Одержання монокристалів.
Технологія виготовлення чутливих елементів.
Тема №74. Технологія напівпровідникових монокристалів та їх застосування
Зародження та ріст монокристалів.
Одержання та контроль якості монокристалів.
Особливі напівпровідникові матеріали.
Терморезистори, п’єзорезистори, магнеторезистори.
Термоелектричні, фотоелектричні прилади. Напівпровідникові лазери.
Тема №75. Технологія обробки поверхні напівпровідникових матеріалів
Механічна обробка (розрізання, шліфування та полірування).
Хімічне травлення і полірування.
Електролітичне травлення і полірування.
Промивання і висушування поверхні.
Одержання чистої поверхні напівпровідників.
Тема №76. Технологія виготовлення електричних контактів мікроприладів
Вимоги до контактів. Омічні контакти і способи їх створення.
Зварювання і лютування.
Відновлення, хімічне та електролітичне осадження.
Конденсація, катодне розпорошення, впікання металу.
Застосування паст. Змочування рідким металом.
Тема №77. Плівкові матеріали в технології мікроприладів
Провідні плівки.
Магнітні плівки.
Надпровідні плівки.
Резистивні плівки.
Хімічні методи нанесення плівок.
Тема №78. Методи планарної технології в мікроелектроніці
Загальні питання планарної технології.
Активні і пасивні елементи мікросхем.
Способи ізоляції.
Технологічний процес виготовлення мікросхем.
Епітаксійні, дифузійні методи. Опромінення матеріалу йонними, електронними і світловими променями.
Тема №79. Пружні елементи вимірювальних перетворювачів з неметалічних матеріалів
Пружні елементи з монокристалів.
Пружні елементи зі скла, ситалу та кераміки.
Технологія виготовлення пружних елементів з неметалевих матеріалів.
Особливості конструкції з’єднань з неметалевих матеріалів.
Нерознімні і рознімні з’єднання. Застосування в перетворювачах механічних величин.
Тема №80. Технологія та конструювання п’єзорезонансних перетворювачів
Принципи вибору та застосування матеріалів.
Специфіка виготовлення комплектувальних елементів перетворювачів.
Особливості технології та конструювання перетворювачів прискорення.
Особливості технології та конструювання перетворювачів тиску.
Інтегральні резонансні перетворювачі.
РЕКОМЕНДОВАНА ЛІТЕРАТУРА
Шейко В.М., Кушнаренко Н.М. Організація та методика науково-дослідницької діяльності: Підручник для студ. Вищих навч. закладів. – 3 вид. – К.: Знання-Прес, 2003.
Филлипова Л.Я. Использование библиотечных ресурсов. Интернет в научной работе//Інтернет, освіта, наука (10Н2000). Нові інформаційні і компютерні технології в освіті і науці: Збірник матеріалів ІІ Міжн. Конф. – Вінниця: Універсум-Вінниця, 2000.
Краснобокий Ю.М. Словник-довідник науковця-початківця /Ю.М.Краснобокий, К.М.Левківський; МОН України. Науково-метод. центр вищої освіти. – 3 вид., випр. і доп. – К: НМУВО, 2001.
Капелюшний А.О. Стилістика й редагування. Практичний словник-довідник, – Львів: ПАІС, 2002.
Справочник технолога-приборостроителя: В 2-х томах. Т.1. Под ред. П.В.Сыроватченко. М.: Машиностроение, 1980.
Справочник технолога-приборостроителя: В 2-х томах. Т.2. Под ред. Е.А.Скороходова. М.: Машиностроение, 1980.
Проектирование датчиков для измерения механических величин/ Под ред.Е.П.Осадчего. М.: Машиностроение, 1979.
Игнатьев В.В. Основы современных электронных технологий. – М.: МГИЭТ, 1999.
Бунга Л.А. Технология приборостроения. Рига, 1991.
Мэенгин Ч.-Г., Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа: Пер. с англ, М.: Мир, 1990.
Моро У. Микролитография: Пер.с англ. – М.: Мир, 1990.
Маллер Р., Кеймис Т. Элементы интегральных схем: Пер. с англ. – М.: Мир, 1989.
Дорфман В.Ф. Принципы технологии в полупроводниковом приборостроении. М.: Металлургия, 1978.
Палатник Л.С., Сорокин В.К. Материалловедение в микроэлектронике.– М.: Энергия, 1978.
Байцар Р.І., Варшава С.С. Напівпровідникові мікросенсори. Навч. посібник. – Львів: Вид-во Лв. ЦНТЕІ, 2001.
Байцар Р.І., Варшава С.С., Радченко Ю.Ю. Ємнісні сенсори. – Львів: Вид-во Лв. ЦНТЕІ, 2002.
Росадо Л. Физическая электроника и микроэлектроника: Пер. с испан. – М.: Высш. шк., 1991.
Аруцов Ю.А. Конструирование и расчет механических систем контрольно-измерительных приборов. Учебн. пособ./ Север-Запад, заочн. политехн. ин-тут. Л.,1990.
Прогрессивная технология приборостроения /Межвуз. Сб. научн. Трудов/ М.: ВЗМИ, 1987.
Бунга Л.А. Технология приборостроения. Конспект лекций / Рижск.техн. ун-т. – Рига, РТИ, 1991.
Румбешта В.О. Основи технології складних приладів. Підручник. Київ. політехн. ін-тут.К., ІСДО, 1993.
Васильева Л.Д. Напівпровідникові прилади. Підручник. ВНЗ. Київ. політехн. ін-тут, 2003.
Попилов Л.Я. Электрофизическая и электрохимическая обработка материала. Справочник. – М.: Машиностроение, 1982.
Буловский П.И. Технология элементов электронной аппаратуры. – Л.: Машиностроение, 1983.
Байцар Р.І., Варшава С.С., Гін гін М.П., Дем’ян М.Л. Нові типи багатофункціональних сенсорів// Методи та прилади контролю якості. – 2000. – Вип. 6. – С. 25–28.
ДОДАТОК
МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ
Національний університет
“Львівська політехніка”
Кафедра метрології,
стандартизації та сертифікації
КУРСОВА РОБОТА
з технології та конструювання засобів вимірювання
Тема:_______________________________________________________________
____________________________________________________________________
Виконав(ла) студент(ка)
групи _______________
_____________________
(прізвище та ініціали)
Прийняв____________
Львів-2004
Ділись своїми роботами та отримуй миттєві бонуси!
0%
Оголошення від адміністратора