Подякувати Студентському архіву довільною сумою
Admin
26.02.2023 12:38
Дякуємо, що користуєтесь нашим архівом!
Інформація про навчальний заклад
ВУЗ:
Московский государственный технический университет имени Н. Э. Баумана
Інститут:
Не вказано
Факультет:
Не вказано
Кафедра:
Не вказано
Інформація про роботу
Рік:
2002
Тип роботи:
Курсова робота
Предмет:
Інші
Частина тексту файла (без зображень, графіків і формул):
Государственный комитет Российской Федерации по высшему образованию Московский государственный технический университет имени Н. Э. Баумана
Курсовая работа «Технология приборостроения»
Вариант 35
Окулич М. В., ИУ6-83 Преподаватель: Бурак Б.А.
Москва 2002 г.
Введение.
Вопросы проектирования, конструирования и технологии изготовления печатных плат (ПП) должны решатся в тесной взаимосвязи, так как для того, чтобы обеспечить функционирование электронной аппаратуры (ЭА), необходимы не только схемотехнические решения, функциональная точность, надёжность, но и учёт влияния внешней среды, конструктивных, эксплуатационных требований, многофакторности процесса изготовления ПП и т. п.
В производстве ЭА ПП выполняют функции несущей конструкции и коммутационной схемы; к ПП предъявляют те же требования, что и конструкции ЭА.
Назначение ЭА, объект, на который её устанавливают, условия эксплуатации, элементная база, быстродействие и другие факторы обуславливают определённые требования к конструкции и технологии изготовления ПП.
ГОСТом предусмотрены следующие типы конструкции ПП: односторонние ПП (ОПП), двухсторонние ПП (ДПП), многослойные ПП (МПП), гибкие ПП (ГПП) и гибкие печатные кабели (ГПК).
Последовательность выполнения домашнего задания (ДЗ) совпадает с последовательностью конструкторско-технологического проектирования ПП, установленной ГОСТами и другой нормативной документацией, и включает следующие этапы:
изучение технического задания (ТЗ) на изделье (печатный узел, электронный модуль), в состав которой входит конструируемая ПП;
анализ условий эксплуатации и группы жёсткости ЭА;
выбор типа конструкции и класса точности ПП;
выбор материала основания;
выбор габаритных размеров ПП;
расчёт элементов проводящего рисунка;
выбор технологического процесса изготовления ПП.
Исходными данными при выполнении ДЗ являются:
назначение и группа ЭА, для которой разрабатывается ПП, по объекту установки: например, бортовая ЭВМ, устройство управления технологическим процессом (ТП) и т. п.;
условия эксплуатации ЭА;
механические воздействия (вибрации, удары, линейные ускорения и
др-);
группа жесткости работы ЭА по климатическим воздействиям (температура окружающей среды, влажность, атмосферное давление);
электрическая принципиальная схема функционального узла (ФУ), для которого разрабатывается ПП, со спецификацией;
элементная база;
электрические параметры (максимальный ток, напряжение, частота, рассеиваемая мощность, быстродействие и др.);
максимально допустимая длина проводника;
масса изделий электронной техники (ИЭТ): электрорадиоэлементы (ЭРЭ), микросборки (МСБ), интегральные микросхемы (ИМС), большие интегральные схемы (БИС);
способ закрепления ПП в модулях более высокого конструктивного уровня.
1.Анализ технического задания.
Группа электронной аппаратуры: морская
Класс жесткости при климатическом воздействии: 3
Механические воздействия:
длительность ударных импульсов 5-10 мс
ускорение при многократных ударах 15g
частота вибраций 5-60 Гц
виброускорения 2g
Специальное внешнее воздействие: соляной туман
Конструкционная сложность функционального узла: малая
Электрические параметры:
допустимое падение напряжения 0.2 В
максимальный допустимый ток 90 мА
Способ закрепления ячейки в модулях более высокого уровня:
'+" - защемлённая сторона ''-" - свободная сторона
Число ИМС: 17
Площадь ИМС: 70
Число выводов ИМС: 15
1.1. Назначение и объект установки ЭА.
По результатам анализа назначения и объекта электронной аппаратуры сделаны следующие выводы. Данная печатная плата разрабатывается для ячейки I уровня. Она будет работать в составе морской ЭА, которая характеризуется работой при 100% влажности при повышенной температуре, солевом тумане, при непрерывной вибрации от двигателей, ударных перегрузках, линейных ускорениях, акустических, магнитных и радиационных воздействиях.
v Основные требования к разрабатываемой ПП:
вибропрочность ударопрочность
- устойчивость к повышенной и пониженной температуре влагоустойчивость устойчивость к морскому туману плеснестойкость Все эти требования должны быть учтены при разработке ПП.
1.2. Условия эксплуатации электронной аппаратуры.
Основные дестабилизирующие факторы, характерные для данного класса ЭА:
Вибрация:
частота 5-60 Гц
ускорение 2g Многократные удары:
ускорение 15g
длительность 5-10 мс Одиночные удары:
ускорение до lOOOg
длительность 0.5-2 мс
Акустические шумы:
уровень 75-140 дБ
частота 50-1000 Гц
Соляной туман, влажность.
Из условий класса жесткости (3) ПП должна выдерживать следующие воздействия: температура 213-373 К
влажность 98% при температуре меньшей 313 К '
перепад температур 231-373 К давление 53600 Па
Дестабилизирующие факторы в ПП вызывают сложные физико-механические процессы, изменяющие физико-механические (расширение, размягчение, обезгаживание, деформация, коробление, прогиб, скручивание ПП) и электрофизические свойства материала основания ПП (электропроводность, нагрузочная способность печатных проводников по току, диэлектрические свойства и т.д.) и вызывающие отказы ЭА. Из всего выше сказанного следует, что материл основания ПП должен быть механически очень прочным, что бы выдержать заявленные нагрузки. Проводники ПП должны быть защищены от воздействия влаги, так как возможны электрические пробои в условиях повышенной влаги. Корпуса, устанавливаемых на ПП ЭРИ и ИМС, должны быть также защищены от воздействия влаги и соляного тумана.
1.3. Анализ электрической принципиальной схемы функционального узла.
Разрабатываемая ПП имеет малую насыщенность поверхности ИМС. Она так же имеет малую конструкторскую сложность ФУ. То есть эту ПП будут производить крупносерийно. Поэтому выбираем стандартный шаг координатной сетки 2.5 мм, и 1-2 класс точности для уменьшения стоимости ПП.
2. Выбор типа конструкции и класса точности печатной платы.
2.1. Выбор типа конструкции печатной платы.
Для повышения надёжности изделия и уменьшению его стоимости, а также для увеличения ремонтопригодности изделья, определяем конструкцию ПП, как ОПП (односторонняя печатная плата). Эту конструкцию следует так же применять при низкой плотности ИМС, что верно для нашего случая (17 ИМС). ОПП - применяются в бытовой технике, технике связи и в блоках питания ЭРЭ; имеют низкую стоимость, высокую надёжность, низкою плотность компоновки. Данная конструкция не требует при производстве специальных устройств и материалов и годится для крупносерийного производства. Для защиты элементов схемы от внешних воздействий (высокая влажность, температура, вибрации) будем применять монтаж корпусных ИМС и ЭРЭ на ПП. Устанавливаться они будут по следующему варианту:
X X X X Х>< X
IX X X
Линейная графическая модель компоновочной структуры ячейки ЭА: 1 - коммутационная плата; 2 - кристалл ИМС; 3 - корпус ИМС;
Корпуса ИМС стандартные, типа: DIP.
2.2. Выбор класса точности печатной платы.
ГОСТом установлены пять классов точности ПП. Основными критериями при выборе класса точности ПП являются: конструкторская и функциональная сложность узла; элементная база; тип выводов ИЭТ (штыревые, планарные, без вывода); быстродействие; надёжность; массогабаритные характеристики; стоимость; условия эксплуатации; максимальные ток и напряжение.
Исходя из выше сказанного, определяем класс точности ПП 2. Данный класс применяется для ПП с дискретными ИЭТ при малой и средней насыщенности поверхности ПП ИЭТ. Эти платы просты в исполнении, надёжны в эксплуатации и имеют минимальную стоимость. Что очень важно в нашем случае. Для производства этих ПП не требуется специального оборудования и материалов, и они имеют хорошую ремонтопригодность.
Характеристики 2 класса точности:
ширина проводника, t = 0.45 мм
расстояние между проводниками, = 0.45 мм
минимально допустимая ширина контактной площадки, = 0.20мм
у = d/H = 0.40 , где d - диаметр отверстия, Н - толщина ПП.
предельное отклонение ширины печатного проводника At,
без покрытия ±0.1 Омм
с покрытием +0.15; -0.10 мм
позиционный допуск расположения
печатных проводников, Т1 = 0.12мм.
Метод изготовления ПП химически негативный. Данный метод применяется при использовании корпусных ИМС и малой конструкторской сложности и первом уровне модульности. Класс точности 2. Слой металлорезиста над печатным проводником послужит дополнительной защитой от внешних воздействий.
Профиль печатного проводника. 1 - медная фольга (5мкм); 2- металлорезист (олово - свинец, h = 9... 12 мкм).
3. Выбор материала основания печатной платы.
При выборе материала основания ПП необходимо обратить внимание на: предполагаемые механические воздействия (вибрации, удары, линейное ускорение т.д.); класс точности ПП (расстояние между проводниками); реализуемые электрические функции; объект, на который устанавливается ЭА; быстродействие; условия эксплуатации; стоимость.
Материал будем выбирать из стеклотекстолитов, так как они имеют лучшие механические и электрические характеристики, высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглошение. Эти характеристики являются очень важными для основания разрабатываемой платы, так как она работает в составе морской ЭА, подвержена действию влаги и постоянным механическим нагрузкам.
Из таблицы выбираем материал основания СТПА-5-2 стеклотекстолит теплостойкий армированный алюминиевым протектором. Этот материал придаст основанию дополнительную механическую стойкость основанию ПП.
4. Выбор габаритных размеров печатной платы.
4.1. Выбор типоразмера печатной платы.
При выборе габаритных размеров ПП необходимо: определить суммарные установочные площади ИЭТ ФУ; определить максимально допустимую длину печатного проводника; определить площадь ПП с учётом рекомендуемого коэффициента заполнения ПП для данной группы ЭА; выбрать длину и ширину ПП; определить толщину ПП.
Габаритные размеры ПП будем выбирать исходя из заданного количества ИМС и их параметров. Используемые корпуса типа DIP имеют следующие параметры:
Ширина 7.5 мм
Расстояние между выводами 2.5 мм
Толщина вывода 0.5 мм
Заданные ИМС имеют 16 выводов, поэтому площадь одного ИМС:
S = S+S60K =h*n/2*d+h*l = 7.5*8*2.5+7.5*0.8 = 160 мм*мм
Оценим площадь ПП по формуле:
9
Som =k*^S =2*9* 160 = 2880 мм2
1
Коэффициент k , выбирается из условий взаимного расположения ИМС на ПП (расстояние между чипами по торцу и стороне). К = 2 обеспечивает достаточное быстродействие и
компактность при условии отсутствия взаимного влияния элементов и сохранении температурного режима. По таблице подбираем стандартные по ГОСТ 10317-79 размеры печатной платы: 50мм*60мм = 3000 мм*мм. Стандартные типоразмеры необходимы для снижения затрат на производство ПП. В большинстве случаев при использовании при проектировании модульного принципа конструирования размеры и форма ПП определяются системой унифицированных типовых конструкций модулей. Применение унифицированных базовых несущих конструкций (УБНК) обеспечивает совместимость модулей по
конструктивным, электрическим и эксплуатационным требованиям, сокращает сроки и стоимость проектирования и производства изделий.
4.2. Определение толщины печатной платы.
Толщину ПП выбирают в зависимости от конструктивных, технологических особенностей и механических нагрузок: вибраций и ударов при эксплуатации и транспортировке, которые могут вызвать механические перегрузки и привести к деформации и разрушению ПП.
При определении толщины ПП необходимо учитывать следующее:
она должна соответствовать диаметрам применяемых металлизированных отверстий (для качественной металлизации отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине ПП должно быть не более 0.4)
длину штыревых выводов ИЭТ и разъема косвенного сочленения (минимальная длина участка вывода, выступающего из отверстия, должна быть не менее 0.5 мм для обеспечения нормальных условий пайки и получения качественного паяного соединения);
установочный размер соединителя прямого сочленения для получения надёжного контакта концевых печатных компонентов ПП и соединителя;
механические нагрузки на ПП в процессе эксплуатации и при транспортировке;
используемую элементную базу;
При совпадении собственных частот ПП с частотой возмущающих воздействий перегрузки значительно увеличиваются, поэтому собственная частота fo ПП не должна находится в спектре частот внешних воздействий.
Оценим толщину ПП исходя из типа ИМС. Толщина вывода DIP-корпуса d = 0.5 мм. Для второго класса точности:
= 0.4<d/H H> 1.25 мм.
Из ряда стандартных размеров выбираем Н = 1.5 мм. Рассчитаем собственную частоту данной платы (все числа в единицах СИ):
Ld =0.08 Lw =0.05 Lh =0.0015 Е =3.2-1010 р -2.47-103 ц =0.279 k~2 m =17-0.003 J = 1 —1101.5642211940956158
— — 5443397.1389961594417
— 1400821.2243652860367
В расчетах масса ИМС типа DIP не более 3 грамм.
Как вы видим, собственная частота не попадает в диапазон частот воздействия (5-60 Гц). Поэтому выбранная толщина нам подходит. Она обеспечит высокую прочность основания ПП.
4.3.Расчёт диаметра монтажных отверстий.
Номинальный диаметр монтажных металлизированных и не
металлизированных отверстий устанавливают, используя следующие соотношения:
d- M\HO>d3+r
где dn.o - нижнее предельное отклонение диаметра отверстия = -0.1 мм
da - максимальное значение диаметра вывода ИЭТ (0.5 мм для DIP-корпусов).
г - разность между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода (0.4 мм т.к. автоматическая сборка)
Мы получили d > 1 мм, и после сведения к предпочтительному ряду диаметров отверстий получили d = 1.1 мм.
Центры монтажных отверстий под не формуемые выводы многовыводных ИЭТ, межцентровые расстояния которых не кратны шагу
координатной сетки, следует располагать таким образом, чтобы в узле координатной сетки находился центр по крайне мере одного из монтажных отверстий. При выборе элементной базы следует учитывать, что использование таких ИЭТ усложняет изготовление, контроль, сборку ячеек.
5. Расчёт элементов проводящего рисунка печатной платы.
При разработке конструкции ПП должны учитываться размеры элементов проводящего рисунка и их взаимное расположение, так как они влияют на электрические параметры ПП. К таким параметрам относятся: сопротивление проводников, допустимая токовая нагрузка, электрическая прочность и сопротивление изоляции, электрическая ёмкость.
От ширины проводников и расстояния между ними зависит погонная ёмкость, возникающая между параллельными проводниками и вызывающая паразитные связи (чем больше ширина проводника, тем больше ёмкость). От ширины (сечения) проводника зависит нагрузочная способность по току и сопротивление проводников. От расстояния между проводниками -электрическая прочность изоляции. От соотношения ширины проводников и толщины ПП - ёмкость, волновое сопротивление (чем больше это соотношение, тем больше ёмкость и волновое сопротивление), а также эффективная диэлектрическая проницаемость материала основания ПП для проводников, лежащих на поверхности ПП
Поэтому необходимо рассчитать:
Расстояние Q1 от края ПП до элементов печатного рисунка.
Расстояние Q2 от края паза, выреза, неметаллизированного отверстия до элементов печатного рисунка.
Ширину t печатных проводников.
Диаметр D контактных площадок.
Расстояние между соседними элементами проводящего рисунка:
а) расстояние S между соседними элементами проводящего рисунка;
б) наименьшее номинальное расстояние lhom между центрами двух неметаллизированных отверстий;
в) наименьшее номинальное расстояние для размещения двух контактных площадок номинального диаметра в узком месте;
г) наименьшее номинальное расстояние для размещения печатного проводника номинальной ширины между двумя контактными площадками в узком месте;
д) наименьшее номинальное расстояние 1 для прокладки п проводников между двумя отверстиями с контактными площадками диаметром D1 и D2.
5.1.Выбор расстояния Q1 от края ПП до элементов печатного рисунка.
Расстояние Q2 должно быть не меньше толщины ПП с учётом допусков на размеры сторон, кроме экранов, шин земли, концевых печатных контактов, знаков маркировки.
Q1 > 1.5мм.
5.2.Расчёт расстояния от края паза, выреза, неметаллизированного отверстия до
элементов печатного рисунка.
Это расстояние определяют по формуле:
=1 .0+0.3+0.5(0.0625+0.0225+0.0225)=! .32
где q - ширина ореола, скола в зависимости от толщины материала основания и класса точности ПП(1 мм); k - наименьшее расстояние от ореола, скола до соседнего элемента проводящего рисунка (не менее 0.3мм для 2-го класса точности); td - позиционный допуск расположения центров КП (0.25 мм); Td - позиционный допуск расположения осей отверстий (0.15 мм); 1в.о. -верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции (0.15 мм). После расчётов получаем: Q2 = 1.32 мм.
5.3. Расчёт ширины печатных проводников.
Ширину печатного проводника определяют в зависимости от электрических, конструктивных и технологических требований.
Наименьшее номинальное значение ширины t, мм, печатного проводника рассчитывают следующим образом:
t = tmmD + | Atn o |
где tmmD - минимально допустимая ширина проводника, рассчитываемая в зависимости от допустимой токовой нагрузки; А1но - нижнее предельное отклонение размеров ширины печатного проводника (0.10 мм).
Значение допустимой токовой нагрузки в зависимости от допустимого превышения температуры проводника относительно температуры окружающей среды выбирают:
для фольги от 100 до 250 мА/ мм2 ( выбираем значение 100) Минимально допустимую ширину проводника по постоянному току для
цепей питания и заземления с учётом допустимой токовой нагрузки определяют
по формуле
_ .
mm jdonh 100* 35 -Ю-3
где Imax - максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках
(50 мА); ]доп - допустимая плотность тока; h - толщина печатного
проводника (35мкм).
После расчётов получаем: tmmD =0.14 мм.
Минимально допустимую ширину проводника с учётом допустимого падения напряжения на нём, если конструкция проводника состоит из одного слоя меди, определяют следующим образом:
t =max
mm D т т i
U,)onh
где р - удельное сопротивление слоя меди (0.0172 Ом/мм); 1 -максимально допустимая длина проводника (считаем что ПП работает на низкой и средней частоте (до 1 МГц), 1 = 30 мм); 11доп =0.1 В. После расчётов получаем: tmmD =0.10 мм.
Следовательно, используем максимальное значение tmmD =0.1 4 мм.
t = 0.14 + 0.10 = 0.24 мм.
5.4. Расчёт диаметра контактных площадок.
Все монтажные отверстия располагаются в зоне КП. Они могут иметь произвольную форму. Предпочтительной является круглая форма. Наименьшее номинальное значение диаметра КП D под выбранное отверстие рассчитывают так:
=KU+0.1)+2*0.2+0.15+2*0+(0.252+0.152+0.12)1/2=2.06 где b - гарантийный поясок (0.20 мм); Adrp - величина протравления
диэлектрика в отверстии (равно 0 для ООП).
После расчётов получаем D = 2.06 мм = 2.1 мм
Из таблицы выбираем значение D = 2.1 мм для диаметра отверстия 1.1
мм.
5.5. Расчёт расстояния между элементами проводящего рисунка.
Расстояние между соседними элементами проводящего рисунка устанавливают в зависимости от электрических, конструктивных и технологических требований.
Наименьшее номинальное расстояние между элементами проводящего рисунка (между двумя проводниками)
где SmmD - минимально допустимое расстояние между соседними элементами проводящего рисунка (0.3 мм); Ti - позиционный допуск расположения печатных проводников (0.10 мм).
После расчётов получаем: S = 0.5 мм.
Наименьшее номинальное расстояние между центрами двух неметаллизированных отверстий диаметром до 1.5 мм без КП
где Doi и Doi - диаметры зон вокруг отверстий, свободных от печатных проводников.
Диаметр зоны рассчитывают по формуле:
после расчётов получаем Do = 3.35 мм; lhom = 3.70 мм.
Наименьшее номинальное расстояние для размещения двух контактных площадок номинального диаметра в узком месте выбираем по таблице: 2.55 мм.
Наименьшее номинальное расстояние для размещения печатного проводника номинальной ширины между двумя контактными площадками в узком месте определяем по таблице: 4.30 мм.
Наименьшее номинальное расстояние для прокладки п печатных проводников между двумя отверстиями с контактными площадками диаметром Di и D2 рассчитывают по формуле:
данные для этой формулы берутся непосредственно из проводящего
4»
рисунка.
6. Технологические процессы изготовления печатных
плат.
Миниатюризация ЭА, применение высокоинтегрированной и быстродействующей элементной базы приводят к повышению плотности проводящего рисунка схемы, что вызывает ряд конструктивно-технологических трудностей при изготовлении ПП. Многообразие требований к ПП, а также широкие возможности выбора конструкционных материалов привели к появлению большого числа конструктивно-технологических вариантов ПП и технологических процессов (ТП) их изготовления. От выбора метода изготовления зависят геометрические параметры, точность размеров проводящего рисунка и электрические характеристики, точность расположения проводников и степень влияния их друг на друга и т.д. Поэтому при выборе ТП изготовления ПП необходимо обратить внимание на конструкцию ПП; класс точности ПП (ширину проводников и расстояние между ними и допуск); способ получения и конструкцию проводника (способ получения токоведущих и защитных покрытий); способ получения рисунка схемы (сеточно-графический или фотохимический); возможности методов изготовления; применяемые
электролиты; применяемые на данном предприятии оборудование и методы изготовления ПП и т.д.
Разрабатываемая нами ПП, выполняется по 2-ому классу точности и требует специальных приспособлений на производстве. Рисунок получается сеточно-графическим способом. Материл основания представляет собой фольгированный стеклотестолит, поэтому ТП изготовления ПП, химически негативным методом, включает следующие этапы:
Получение заготовки из одностороннего фольгированного материала.
Нанесение защитного рельефа (олово-свинец).
Травление меди с пробельных мест .
Оплавление сплава Si-Pb.
Пробивка, сверление отверстий.
Контроль.
Выводы. Выполненная нами работа показала что, при разработке ПП
нужно учитывать множество факторов. Основные факторы это среда и
условия работы ЭА в состав которой, входит ПП. Дистабилизирующее
внешнее воздействие может привести к механическому повреждению ПП
и выходу узла из стоя. Учёт этих факторов необходим при разработке ПП
при выборе материала основания. Исходя из класса аппаратуры в составе
которой работает ПП, сложности функционального узла, а также
стоимости ПП выбирается класс точности ПП, на основании которого
выбирается вид ПП, метод изготовления ПП, производится дальнейший
расчёт параметров платы. При разработке ПП необходимо так же учитывать электрическую нагрузку ПП, допустимые напряжения и токи.
Исходя из этих данных, рассчитывают параметры проводников и
проводящего рисунка. Электрические пробои проводников, плавление
проводников и короткие замыкания всё это следствия неправильного
расчёта параметров проводников и элементов проводящего рисунка. В
высокочастотной аппаратуре необходим также учёт паразитной ёмкости
проводников и волнового сопротивления. Точный расчёт всех параметров ПП позволяют создавать надёжную ЭА, точно работающую в
заданных условиях.
Литература.
Пирогова Е.В. «Методические указания к домашнему заданию по конструкторско-технологическому проектированию печатных плат».
ГОСТ 23751-86 «Платы печатные. Основные параметры конструкции».
ГОСТ 23752-86 «Платы печатные. Общие технические условия».
Парфёнов Е.М., Камышная Э.Н., Усачёв В.Н. «Проектирование конструкций РЭА».
Содержание.
Введение 2
1.Анализ технического задания 4
Назначение и объект установки ЭА 5
Условия эксплуатации электронной аппаратуры 5
Анализ электрической принципиальной схемы функционального узла 6
2. Выбор типа конструкции и класса точности печатной платы 7
Выбор типа конструкции печатной платы 7
Выбор класса точности печатной платы 8
Выбор материала основания печатной платы 9
Выбор габаритных размеров печатной платы 10
Выбор типоразмера печатной платы 10
Определение толщины печатной платы 11
Расчёт диаметра монтажных отверстий 12
5. Расчёт элементов проводящего рисунка печатной платы 13
5.1 .Выбор расстояния Q1 от края ПП до элементов печатного рисунка 14
5.2.Расчёт расстояния от края паза, выреза, неметаллизированного отверстия до элементов печатного рисунка. 14
Расчёт ширины печатных проводников 14
Расчёт диаметра контактных площадок 16
Расчёт расстояния между элементами проводящего рисунка 1 б
6. Технологические процессы изготовления печатных плат 17
Выводы 18
Литература 19
Содержание 20
Ділись своїми роботами та отримуй миттєві бонуси!
0%
Оголошення від адміністратора