Розробка друкованої плати в САПР Altium Designer. Лабораторна робота з Технології проектування комп’ютерних систем. Робота № 520984

Перехід до торгівельного партнера Binance

Розробка друкованої плати в САПР Altium Designer

Інформація про навчальний заклад

ВУЗ:

Національний університет Львівська політехніка

Інститут:

Не вказано

Факультет:

КН

Кафедра:

Кафедра ЕОМ

Інформація про роботу

Рік:

2013

Тип роботи:

Лабораторна робота

Предмет:

Технології проектування комп’ютерних систем

Завантажити

Частина тексту файла (без зображень, графіків і формул):

МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ НАЦІОНАЛЬНИЙ УНІВЕРСИТЕТ “ЛЬВІВСЬКА ПОЛІТЕХНІКА” Кафедра ЕОМ / Лабораторна робота №3 з курсу «Технології проектування комп’ютерних систем» Розробка друкованої плати в САПР Altium Designer Тема: Розробка друкованої плати в САПР Altium Designer. Мета роботи: ознайомитись з редактором друкованих плат САПР Altium Designer налаштуванням його опцій, навчитись трасувати багатошарові друковані плати. Короткі теоретичні відомості Редактор друкованих плат є найважливішим з редакторів, оскільки робота в інших редакторах проводиться заради однієї кінцевої мети – отримання файлів для виробництва плати. Робота з редактором плат починається з формування нового файлу плати. Передбачається, що на попередніх етапах було створено і успішно відкомпільовано принципову схему, і необхідно в біжучий проект додати новий файл плати для подальшої передачі на нього інформації з схеми. Створення нового файлу плати може бути виконано двома способами – за допомогою майстру або вручну. Для того, щоби створити плату за допомогою майстру друкованих плат, необхідно вибрати команду PCB Board Wizard в панелі File (рис.3.1). / Рис.3.1. Запуск майстру створення друкованих плат. Процедура переносу схеми в плату, як і подальше внесення змін, є однією з найпростіших задач, що виконуються в Altium Designer. Для цього з редактора плат виконується команда Design > Import Changes From... При запуску цієї команди з’являється вікно, показане на рис.3.5, в якому представлений список відмінностей між схемою та платою. Виклик вікна PCB Rules and Constraints Editor, що містить всі правила проекту, здійснюється за допомогою команди меню Design > Rules (рис.3.6). Всі доступні в редакторі друкованих плат правила проектування поділяються за функціональним призначенням на десять груп, кожній з яких виділено окрему вкладку. Усі правила мають свою сферу застосування: деякі з них використовуються при трасуванні, деякі при розміщенні компонентів, а деякі тільки при перевірці DRC. При розробці плат найчастіше використовуються ті, які впливають на інтерактивне трасування. Основним етапом розробки плати, який власне і визначає, якою буде ця плата, є процедура розташування компонентів на платі з врахуванням технічного завдання і формування топології друкованих провідників. Незважаючи на те, що в Altium Designer є як автоматичні, так і напівавтоматичні інструменти розміщення компонентів на платі, слід пам’ятати, що ручне розміщення є найбільш ефективним. Розміщення компонентів вручну виконується шляхом перетягування компонентів у потрібні місця плати. Порядок виконання роботи 1. Запустити пакет Altium Designer. 2. Відкрити PCB-проект з готовою схемою 8-розрядного накопичуючого суматора, створений в лабораторній роботі №2 (File > Open Project...). 3. Створити файл плати через майстер (вкладка Files > New From Template > PCB Board Wizard...) з такими параметрами:  дюймова система вимірювання,  шаблон – порожній бланк,  прямокутна форма,  розміри – 2100 mil × 1500 mil,  2 сигнальні і 2 екранні шари,  наскрізні перехідні отвори,  поверхневий монтаж з двох боків плати. 4. Встановити початок координат на лівий нижній кут плати (Utility Tools > Set Origin). 5. Зберегти створений файл плати разом з відкритим проектом і підключити його до проекту. 6. Перенести схему в плату (Design > Import Changes From...). 7. Для файлу плати створити такі правила  Routing > Width > PowerWidth – для кіл '+5V' і 'GND' задати товщину провідників o Min Width = 15 mil, o Preferred Width = 25 mil, o Max Width = 40 mil,  Routing > Width > Width – для решти кіл задати товщину провідників o Min Width = 8 mil, o Preferred Width = 10 mil, o Max Width = 40 mil,  Routing > Routing Via Style > PowerVias – для кіл '+5V' і 'GND' задати контактні площадки o Via Diameter  Minimum – 24 mil,  Maximum – 50 mil,  Preferred – 24 mil, o Via Hole Size  Minimum – 12 mil,  Maximum – 28 mil,  Preferred – 12 mil,  Routing > Routing Via Style > RouyingVias – для решти кіл задати контактні площадки o Via Diameter  Minimum – 20 mil,  Maximum – 50 mil,  Preferred – 24 mil, o Via Hole Size  Minimum – 8 mil,  Maximum – 20 mil,  Preferred – 12 mil, 8. У вікні Design > Layer Stack Manager підключити екранні шари:  Internal Plane 1 до 'GND',  Internal Plane 2 до '+5V', 9. Розмістити компоненти на платі згідно таких рекомендацій:  роз’єм – по краю плати,  мікросхеми – на верхньому шарі плати з мінімізацією перетинів зв’язків,  конденсатори – на нижньому шарі плати біля відповідних мікросхем. 10. Провести трасування плати. 11. Виконати DRC-перевірку проекту друкованої плати. 12. Підготувати звіт до захисту. Створення нового правила / Трасована плата / Висновок: на лабораторній роботі я ознайомився з редактором друкованих плат САПР Altium Designer, налаштуванням його опцій, навчився трасувати багатошарові друковані плати.

Лабораторна робота Технології проектування комп’ютерних систем

daniel

07.03.2013 14:57

Коментарі

Ви не можете залишити коментар. Для цього, будь ласка, або зареєструйтесь.

Ділись своїми роботами та отримуй миттєві бонуси!

поділитись