Розробка друкованої плати в САПР Altium Designer

Інформація про навчальний заклад

ВУЗ:
Національний університет Львівська політехніка
Інститут:
Не вказано
Факультет:
КН
Кафедра:
Кафедра ЕОМ

Інформація про роботу

Рік:
2011
Тип роботи:
Лабораторна робота
Предмет:
Технології проектування комп’ютерних систем

Частина тексту файла (без зображень, графіків і формул):

МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ НАЦІОНАЛЬНИЙ УНІВЕРСИТЕТ “ЛЬВІВСЬКА ПОЛІТЕХНІКА” Кафедра ЕОМ / Лабораторна робота №3 з курсу «Технології проектування комп’ютерних систем» Розробка друкованої плати в САПР Altium Designer Тема: Розробка друкованої плати в САПР Altium Designer. Мета роботи: ознайомитись з редактором друкованих плат САПР Altium Designer налаштуванням його опцій, навчитись трасувати багатошарові друковані плати. Короткі теоретичні відомості Редактор друкованих плат є найважливішим з редакторів, оскільки робота в інших редакторах проводиться заради однієї кінцевої мети – отримання файлів для виробництва плати. Робота з редактором плат починається з формування нового файлу плати. Передбачається, що на попередніх етапах було створено і успішно відкомпільовано принципову схему, і необхідно в біжучий проект додати новий файл плати для подальшої передачі на нього інформації з схеми. Створення нового файлу плати може бути виконано двома способами – за допомогою майстру або вручну. Для того, щоби створити плату за допомогою майстру друкованих плат, необхідно вибрати команду PCB Board Wizard в панелі File (рис.3.1). / Рис.3.1. Запуск майстру створення друкованих плат. Процедура переносу схеми в плату, як і подальше внесення змін, є однією з найпростіших задач, що виконуються в Altium Designer. Для цього з редактора плат виконується команда Design > Import Changes From... При запуску цієї команди з’являється вікно, показане на рис.3.5, в якому представлений список відмінностей між схемою та платою. Виклик вікна PCB Rules and Constraints Editor, що містить всі правила проекту, здійснюється за допомогою команди меню Design > Rules (рис.3.6). Всі доступні в редакторі друкованих плат правила проектування поділяються за функціональним призначенням на десять груп, кожній з яких виділено окрему вкладку. Усі правила мають свою сферу застосування: деякі з них використовуються при трасуванні, деякі при розміщенні компонентів, а деякі тільки при перевірці DRC. При розробці плат найчастіше використовуються ті, які впливають на інтерактивне трасування. Основним етапом розробки плати, який власне і визначає, якою буде ця плата, є процедура розташування компонентів на платі з врахуванням технічного завдання і формування топології друкованих провідників. Незважаючи на те, що в Altium Designer є як автоматичні, так і напівавтоматичні інструменти розміщення компонентів на платі, слід пам’ятати, що ручне розміщення є найбільш ефективним. Розміщення компонентів вручну виконується шляхом перетягування компонентів у потрібні місця плати. Порядок виконання роботи 1. Запустити пакет Altium Designer. 2. Відкрити PCB-проект з готовою схемою 8-розрядного накопичуючого суматора, створений в лабораторній роботі №2 (File > Open Project...). 3. Створити файл плати через майстер (вкладка Files > New From Template > PCB Board Wizard...) з такими параметрами:  дюймова система вимірювання,  шаблон – порожній бланк,  прямокутна форма,  розміри – 2100 mil × 1500 mil,  2 сигнальні і 2 екранні шари,  наскрізні перехідні отвори,  поверхневий монтаж з двох боків плати. 4. Встановити початок координат на лівий нижній кут плати (Utility Tools > Set Origin). 5. Зберегти створений файл плати разом з відкритим проектом і підключити його до проекту. 6. Перенести схему в плату (Design > Import Changes From...). 7. Для файлу плати створити такі правила  Routing > Width > PowerWidth – для кіл '+5V' і 'GND' задати товщину провідників o Min Width = 15 mil, o Preferred Width = 25 mil, o Max Width = 40 mil,  Routing > Width > Width – для решти кіл задати товщину провідників o Min Width = 8 mil, o Preferred Width = 10 mil, o Max Width = 40 mil,  Routing > Routing Via Style > PowerVias – для кіл '+5V' і 'GND' задати контактні площадки o Via Diameter  Minimum – 24 mil,  Maximum – 50 mil,  Preferred – 24 mil, o Via Hole Size  Minimum – 12 mil,  Maximum – 28 mil,  Preferred – 12 mil,  Routing > Routing Via Style > RouyingVias – для решти кіл задати контактні площадки o Via Diameter  Minimum – 20 mil,  Maximum – 50 mil,  Preferred – 24 mil, o Via Hole Size  Minimum – 8 mil,  Maximum – 20 mil,  Preferred – 12 mil, 8. У вікні Design > Layer Stack Manager підключити екранні шари:  Internal Plane 1 до 'GND',  Internal Plane 2 до '+5V', 9. Розмістити компоненти на платі згідно таких рекомендацій:  роз’єм – по краю плати,  мікросхеми – на верхньому шарі плати з мінімізацією перетинів зв’язків,  конденсатори – на нижньому шарі плати біля відповідних мікросхем. 10. Провести трасування плати. 11. Виконати DRC-перевірку проекту друкованої плати. 12. Підготувати звіт до захисту. Створення нового правила / Трасована плата / Висновок: на лабораторній роботі я ознайомився з редактором друкованих плат САПР Altium Designer, налаштуванням його опцій, навчився трасувати багатошарові друковані плати.
Антиботан аватар за замовчуванням

07.03.2013 14:03-

Коментарі

Ви не можете залишити коментар. Для цього, будь ласка, увійдіть або зареєструйтесь.

Ділись своїми роботами та отримуй миттєві бонуси!

Маєш корисні навчальні матеріали, які припадають пилом на твоєму комп'ютері? Розрахункові, лабораторні, практичні чи контрольні роботи — завантажуй їх прямо зараз і одразу отримуй бали на свій рахунок! Заархівуй всі файли в один .zip (до 100 МБ) або завантажуй кожен файл окремо. Внесок у спільноту – це легкий спосіб допомогти іншим та отримати додаткові можливості на сайті. Твої старі роботи можуть приносити тобі нові нагороди!
Нічого не вибрано
0%

Оголошення від адміністратора

Антиботан аватар за замовчуванням

Подякувати Студентському архіву довільною сумою

Admin

26.02.2023 12:38

Дякуємо, що користуєтесь нашим архівом!